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3-D叠层芯片封装技术

王洋

电子与封装2002，Vol.2Issue(4)：18-21,4.
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电子与封装2002，Vol.2Issue(4)：18-21,4.

3-D叠层芯片封装技术

王洋1

作者信息

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摘要

关键词

3-D/叠层封装/互连

分类

信息技术与安全科学

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王洋..3-D叠层芯片封装技术[J].电子与封装,2002,2(4):18-21,4.

电子与封装

1681-1070

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