低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究OA北大核心CSCDCSTPCD
Investigation of void rate on sintered film of low temperature sintered Silver base paste
观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌,比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响,分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线.结果表明:采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49.5%降低到21.6%.随着有机载体含量的增加,浆料烧结膜孔洞率增大.当w(有机载体)为21%时浆料可获得较佳的综合性能.
甘卫平;张海旺;刘妍;张金玲
中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083
通用工业技术
电子技术低温烧结型银基浆料有机载体孔洞率
《电子元件与材料》 2008 (6)
18-21,4
国防科工委资助项目
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