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金属外壳封接用双层玻坯的研制

刘燕芳 沈卓身 周树德 高琳 张崎

电子元件与材料2008，Vol.27Issue(2)：19-22,4.
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电子元件与材料2008，Vol.27Issue(2)：19-22,4.

金属外壳封接用双层玻坯的研制

Development of duplex glass beads utilized in glass-to-metal sealing

刘燕芳 1沈卓身 1周树德 1高琳 1张崎2

作者信息

  • 1. 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083
  • 2. 中国电子科技集团公司,第43研究所,安徽,合肥,230022
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摘要

关键词

电子技术/双层玻坯/金属封装/绝缘电阻/气密性/盐雾试验

分类

化学化工

引用本文复制引用

刘燕芳,沈卓身,周树德,高琳,张崎..金属外壳封接用双层玻坯的研制[J].电子元件与材料,2008,27(2):19-22,4.

基金项目

总装备部资助项目 （）

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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