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圆片级封装技术及其应用

云振新

电子与封装2004，Vol.4Issue(1)：19-23,5.
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电子与封装2004，Vol.4Issue(1)：19-23,5.

圆片级封装技术及其应用

Wafer-level Packaging Technology and Application

云振新1

作者信息

  • 1. 国营970厂,四川,成都,610051
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摘要

关键词

圆片级封装/薄膜再分布技术/焊料凸点技术

分类

信息技术与安全科学

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云振新..圆片级封装技术及其应用[J].电子与封装,2004,4(1):19-23,5.

电子与封装

1681-1070

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