电子元件与材料2005，Vol.24Issue(10)：20-22,26,4.
固化工艺参数对导电胶导电性的影响
Effect of the Curing Process Parameters on Electrical Conductivity of Electrically Conductive Adhesive
摘要
关键词
复合材料/导电胶/固化工艺参数/导电性/自动测量采集系统分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘运吉,杨道国,秦连城,张旭,李宇君..固化工艺参数对导电胶导电性的影响[J].电子元件与材料,2005,24(10):20-22,26,4.基金项目
广西自然科学基金资助项目(批准号0141045) （批准号0141045）
