电子与封装2004，Vol.4Issue(4)：20-23,4.
LTCC基板与封装的一体化制造
The Integrative Manufacturing of the LTCC Substrate and Its Package
何中伟 1王守政1
作者信息
- 1. 华东光电集成器件研究所,安徽,蚌埠,233042
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摘要
关键词
一体化基板/外壳/LTCC/钎焊/PGA分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
何中伟,王守政..LTCC基板与封装的一体化制造[J].电子与封装,2004,4(4):20-23,4.
