电子与封装2005，Vol.5Issue(9)：20-23,28,5.
3D-MCM的X射线检测分析
X-ray Inspection and Analysis On 3D-MCM
李建辉 1董兆文1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022
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摘要
关键词
X射线检测/3D-MCM/BGA/焊接/焊料凸点分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李建辉,董兆文..3D-MCM的X射线检测分析[J].电子与封装,2005,5(9):20-23,28,5.
