Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的研究

赖永雄唐浩李基森

电子元件与材料2005，Vol.24Issue(7)：21-24,4.

Study on Sintering Process of Ni/Cu Electrode MLCC

赖永雄 ¹唐浩 ¹李基森¹

作者信息

电子技术/MLCC/Ni/Cu电极/烧成工艺/气氛保护

信息技术与安全科学

赖永雄,唐浩,李基森..Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的研究[J].电子元件与材料,2005,24(7):21-24,4.

国家"十五""863计划资助项目(2001AA32G030) （2001AA32G030）

OA北大核心CSCD

ISSN：1001-2028

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