电子与封装2005，Vol.5Issue(11)：21-25,5.
三维多芯片组件的散热分析
An Investigation into Heat Dissipation Analysis of the 3D_MCM
蒋长顺 1谢扩军 1许海峰 1朱琳1
作者信息
- 1. 电子科技大学物理电子学院,四川,成都,610054
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摘要
关键词
计算流体动力学/3D-MCM分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋长顺,谢扩军,许海峰,朱琳..三维多芯片组件的散热分析[J].电子与封装,2005,5(11):21-25,5.
