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高温超导多芯片组件

杜晓松 杨邦朝

电子元件与材料2000，Vol.19Issue(2)：22-23,33,3.
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电子元件与材料2000，Vol.19Issue(2)：22-23,33,3.

高温超导多芯片组件

The-state-of-the-art of High Temperature Superconductor MCM

杜晓松 1杨邦朝1

作者信息

  • 1. 电子科技大学,四川,成都,610054
  • 折叠

摘要

关键词

多芯片组件/高温超导/互连

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杜晓松,杨邦朝..高温超导多芯片组件[J].电子元件与材料,2000,19(2):22-23,33,3.

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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