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多芯片组件(MCM)技术

魏晓云 曾云 晏敏

电子与封装2004，Vol.4Issue(6)：22-25,4.
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电子与封装2004，Vol.4Issue(6)：22-25,4.

多芯片组件(MCM)技术

Multichip Module Technology

魏晓云 1曾云 1晏敏1

作者信息

  • 1. 湖南大学应用物理系,湖南,长沙,410082
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摘要

关键词

微电子封装/多芯片组件(MCM)技术

分类

信息技术与安全科学

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魏晓云,曾云,晏敏..多芯片组件(MCM)技术[J].电子与封装,2004,4(6):22-25,4.

电子与封装

1681-1070

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