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基于0.5 μm CMOS集成电路高低压兼容技术研究

刘允 赵文彬

电子与封装2007,Vol.7Issue(9):22-25,4.
电子与封装2007,Vol.7Issue(9):22-25,4.

基于0.5 μm CMOS集成电路高低压兼容技术研究

Study on Integrating CMOS Compatible High-voltage MOSFETs in a 0.5μm Process

刘允 1赵文彬1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035
  • 折叠

摘要

关键词

高压MOS器件/低压MOS器件/0.5μm CMOS工艺/工艺兼容技术

分类

信息技术与安全科学

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刘允,赵文彬..基于0.5 μm CMOS集成电路高低压兼容技术研究[J].电子与封装,2007,7(9):22-25,4.

电子与封装

1681-1070

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