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电子封装用金属基复合材料的研究现状

黄强 顾明元

电子与封装2003，Vol.3Issue(2)：22-25,4.
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电子与封装2003，Vol.3Issue(2)：22-25,4.

电子封装用金属基复合材料的研究现状

黄强 1顾明元2

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214005
  • 2. 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030
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摘要

关键词

电子封装/金属基复合材料/A1/SiCp

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

黄强,顾明元..电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].电子与封装,2003,3(2):22-25,4.

电子与封装

1681-1070

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