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成功的BGA返修

杨建生

电子与封装2005，Vol.5Issue(2)：22-26,5.
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电子与封装2005，Vol.5Issue(2)：22-26,5.

成功的BGA返修

Successful BGA Rework

杨建生1

作者信息

  • 1. 天水华天微电子有限公司技术部,甘肃,天水,741000
  • 折叠

摘要

关键词

BGA返修/预热/粘附热电偶/工艺改进

分类

信息技术与安全科学

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杨建生..成功的BGA返修[J].电子与封装,2005,5(2):22-26,5.

电子与封装

1681-1070

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