电子与封装2006，Vol.6Issue(10)：22-26,5.
多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计
Invalidation Analysis and Reliability Design of Multilayer Ceramic Package
汤纪南1
作者信息
- 1. 江苏省宜兴电子器件总厂,江苏,宜兴,214221
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摘要
关键词
多层陶瓷外壳/失效模式/失效机理/可靠性设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
汤纪南..多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计[J].电子与封装,2006,6(10):22-26,5.
