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用于圆片级封装的新技术

松川

电子与封装2004，Vol.4Issue(3)：23,1.
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电子与封装2004，Vol.4Issue(3)：23,1.

用于圆片级封装的新技术

松川1

作者信息

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摘要

关键词

圆片级封装/IMEC公司/圆片上应用感应膜/Q因数

分类

信息技术与安全科学

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松川..用于圆片级封装的新技术[J].电子与封装,2004,4(3):23,1.

电子与封装

1681-1070

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