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避免探针扎穿铝层方法初探

陈国芳

电子与封装2002，Vol.2Issue(2)：23-24,2.
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电子与封装2002，Vol.2Issue(2)：23-24,2.

避免探针扎穿铝层方法初探

Study for Preventing Piercing Through of Al Film by Probe in Wafer Probing

陈国芳1

作者信息

  • 1. 无锡微电子科研中心,江苏,无锡,214035
  • 折叠

摘要

关键词

探针卡/芯片/铝层/引线焊盘

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

陈国芳..避免探针扎穿铝层方法初探[J].电子与封装,2002,2(2):23-24,2.

电子与封装

1681-1070

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