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微电子封装设备市场分析

蒋明 杨邦朝

电子与封装2005，Vol.5Issue(3)：23-25,32,4.
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电子与封装2005，Vol.5Issue(3)：23-25,32,4.

微电子封装设备市场分析

The Industry of Microelectronic Packaging Equipments

蒋明 1杨邦朝1

作者信息

  • 1. 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054
  • 折叠

摘要

关键词

微电子封装/设备

分类

信息技术与安全科学

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蒋明,杨邦朝..微电子封装设备市场分析[J].电子与封装,2005,5(3):23-25,32,4.

电子与封装

1681-1070

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