电子与封装2006，Vol.6Issue(8)：23-25,32,4.
封装中的界面热应力分析
Interfacial Thermal Stress Analysis in Packaging
蒋长顺 1谢扩军 1许海峰 1朱琳1
作者信息
- 1. 电子科技大学物理电子学院,成都,610054
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摘要
关键词
金刚石基板/有限元法/热应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋长顺,谢扩军,许海峰,朱琳..封装中的界面热应力分析[J].电子与封装,2006,6(8):23-25,32,4.基金项目
国家自然科学基金资助课题(60371006) （60371006）
