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金锡钎料性能及应用

刘泽光 陈登权 罗锡明 许昆

电子与封装2004，Vol.4Issue(2)：24-26,40,4.
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电子与封装2004，Vol.4Issue(2)：24-26,40,4.

金锡钎料性能及应用

Property and Application of Gold-Tin Solder

刘泽光 1陈登权 1罗锡明 1许昆1

作者信息

  • 1. 贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221
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摘要

关键词

金锡合金/钎料/性能/密封

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆..金锡钎料性能及应用[J].电子与封装,2004,4(2):24-26,40,4.

电子与封装

1681-1070

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