电子元件与材料2007，Vol.26Issue(6)：24-27,4.
BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究
Reliability study of BGA mixed solder joint under thermal cycle
摘要
关键词
电子技术/BGA/混合焊点/无铅焊点/可靠性/失效分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋廷彪,徐龙会,韦荔蒲..BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究[J].电子元件与材料,2007,26(6):24-27,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(60666002) （60666002）
