无铅焊膏用助焊剂的制备与研究OA北大核心CSCDCSTPCD
Study of a new flux for lead-free solder paste
无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂.通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀.依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较.结果表明:助焊剂的松香含量降低约10 %,在260 ℃焊接后不挥发物含量降低了近6 %,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求.
李国伟;雷永平;夏志东;史耀武;徐冬霞
北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022
信息技术与安全科学
电子技术助焊剂无铅焊膏松香不挥发物
《电子元件与材料》 2007 (8)
24-27,4
国家"863"计划资助项目(2002AA322040)北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)北京市自然科学基金资助项目(2012003)
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