电子与封装2006，Vol.6Issue(7)：25-27,3.
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨
Investigation on High Density Ceramic Packages Heat Disspation Issues
余咏梅1
作者信息
- 1. 闽航电子有限公司,福建,南平,353001
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摘要
关键词
结构设计/平整度/散热片/钎焊/电镀分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
余咏梅..高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨[J].电子与封装,2006,6(7):25-27,3.
