电子元件与材料2004，Vol.23Issue(12)：25-27,3.
超高压力传感器绝缘封装薄膜的工艺研究
Study on the Technique of Insulating Thin Film for Manganin Gauges Packaging
摘要
关键词
电子技术/锰铜传感器/三氧化二铝/绝缘薄膜/电子束蒸发/致密性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
崔红玲,杨邦朝,杜晓松,滕林,周鸿仁..超高压力传感器绝缘封装薄膜的工艺研究[J].电子元件与材料,2004,23(12):25-27,3.基金项目
电子预研基金资助项目(AW030412) （AW030412）
