电子与封装2008，Vol.8Issue(4)：25-28,4.
大规模集成电路抗热载流子设计
The Deign about Resisting Hot-carrier Effect of LSI
姜立娟 1赵峰 1唐拓1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳,110032
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摘要
关键词
热载流子/可靠性设计/CMOS集成电路分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
姜立娟,赵峰,唐拓..大规模集成电路抗热载流子设计[J].电子与封装,2008,8(4):25-28,4.
