改进工艺提高薄膜附着力OA北大核心CSCDCSTPCD
Improvement of film bounding capacity by improving technology.
薄膜制作技术在混合集成电路中扮演十分重要的角色.附着力的强弱是影响薄膜电路质量最关键的因素.通过实验,查明了膜系结构、金属相间扩散、溅射金属化气氛、清洗等方面导致薄膜起层的原因,并选择出最佳工艺条件.
秦跃利;高能武;吴云海
西南电子设备研究所,四川,成都,610036西南电子设备研究所,四川,成都,610036西南电子设备研究所,四川,成都,610036
信息技术与安全科学
薄膜附着力扩散气氛
《电子元件与材料》 2000 (1)
26-27,2
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