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技术评价:圆片级封装

符正威

电子与封装2001，Vol.1Issue(2)：27-29,3.
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电子与封装2001，Vol.1Issue(2)：27-29,3.

技术评价:圆片级封装

Technology Review: Wafer-level Packaging

符正威1

作者信息

  • 1. 中国兵器工业第214研究所,安徽,蚌埠,233042
  • 折叠

摘要

关键词

圆片级封装/凸点/倒装片

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

符正威..技术评价:圆片级封装[J].电子与封装,2001,1(2):27-29,3.

电子与封装

1681-1070

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