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金属外壳引线键合可靠性研究

张崎 姚莉

电子与封装2009，Vol.9Issue(3)：27-31,5.
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电子与封装2009，Vol.9Issue(3)：27-31,5.

金属外壳引线键合可靠性研究

Research of Reliability for Metal Package's Wire Bonding

张崎 1姚莉1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230043
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摘要

关键词

金属外壳/引线键合/镀层厚度/可靠性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张崎,姚莉..金属外壳引线键合可靠性研究[J].电子与封装,2009,9(3):27-31,5.

电子与封装

1681-1070

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