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电子与封装
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影响平行缝焊成品率的因素
影响平行缝焊成品率的因素
陈玉华
侯正军
电子与封装
2003,Vol.3
Issue(4):28-31,4.
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电子与封装
2003,Vol.3
Issue(4)
:28-31,4.
影响平行缝焊成品率的因素
陈玉华
1
侯正军
1
作者信息
1.
中国电子科技集团公司第44研究所,重庆,南坪,400060
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摘要
关键词
封装
/
平行缝焊
/
成品率
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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陈玉华,侯正军..影响平行缝焊成品率的因素[J].电子与封装,2003,3(4):28-31,4.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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