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传统PQFP与BGA封装技术的比较及其发展趋势

杨建生

电子与封装2002,Vol.2Issue(4):29-35,7.
电子与封装2002,Vol.2Issue(4):29-35,7.

传统PQFP与BGA封装技术的比较及其发展趋势

Comparison of Electronics Packaging Technologies between PQFP and BGA and Their Development Trend

杨建生1

作者信息

  • 1. 天水永红器材厂技术中心,甘肃,天水,741000
  • 折叠

摘要

关键词

PQFP/BGA/发展趋势

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨建生..传统PQFP与BGA封装技术的比较及其发展趋势[J].电子与封装,2002,2(4):29-35,7.

电子与封装

1681-1070

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