电子元件与材料2000，Vol.19Issue(6)：31-33,3.
低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展
Prograss of the research on LTCC technology for substrates
摘要
关键词
低温共烧陶瓷基板/玻璃+陶瓷/有机物添加剂/液相烧结/三维网络分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
韩振宇,马莒生,徐忠华,张广能..低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展[J].电子元件与材料,2000,19(6):31-33,3.基金项目
国家自然科学基金重点资助项目(69836030) （69836030）
