电子元件与材料2001，Vol.20Issue(4)：33-34,2.
深亚微米集成电路制造工艺设计与仿真系统TSUPREM发展与现状
IC Fabrication Process Modeling System TSUPREM
邢爱堂 1靳梅 2王冬青 3陈景标4
作者信息
- 1. 山东大学南校区电子工程系,
- 2. 山东大学学术交流中心,
- 3. 山东省烟草局信息科研中心,
- 4. 北京大学电子学系,
- 折叠
摘要
关键词
TSUPREM-4/集成电路制造工艺/工艺仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
邢爱堂,靳梅,王冬青,陈景标..深亚微米集成电路制造工艺设计与仿真系统TSUPREM发展与现状[J].电子元件与材料,2001,20(4):33-34,2.
