电子元件与材料2003，Vol.22Issue(9)：33-36,4.
一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究
The Research on a Low Cost Flip Chip Bumping Process by Stencil Printing
摘要
关键词
倒装芯片/印刷凸焊点/剪切强度/热老炼/热疲劳分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蔡坚,陈正豪,贾松良,肖国伟,王水弟..一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究[J].电子元件与材料,2003,22(9):33-36,4.基金项目
香港创新科技基金ITS196/00项目资助 （）
