电子元件与材料2004，Vol.23Issue(8)：36-38,3.
AgCu28共晶钎料的铺展性研究
Study of Spreading for AgCu28 Eutectic Filler Metal
姚伟 1王思爱 1沈卓身1
作者信息
- 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
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摘要
关键词
材料检测与分析技术/铺展/AgCu28钎料/陶瓷外壳/引线框架分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
姚伟,王思爱,沈卓身..AgCu28共晶钎料的铺展性研究[J].电子元件与材料,2004,23(8):36-38,3.
