电子元件与材料2008，Vol.27Issue(12)：36-39,4.
铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜
Technology of electroless copper plating on alumina of aluminum substrate surface
陈智栋 1于清路 1王文昌 1么士平 2许娟3
作者信息
- 1. 江苏工业学院,化学化工学院,江苏,常州,213016
- 2. 中国科学院生态环境研究中心,北京,100085
- 3. 中国化工集团公司,北京,100088
- 折叠
摘要
关键词
分子自组装活化法/硅烷化/氧化铝/化学镀铜分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈智栋,于清路,王文昌,么士平,许娟..铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜[J].电子元件与材料,2008,27(12):36-39,4.
