电子与封装2009，Vol.9Issue(3)：36-40,48,6.
塑封集成电路分层研究
Research on Delamination of Plastic Encapsulated Integrated Circuits
吴建忠 1陆志芳1
作者信息
- 1. 无锡华润安盛科技有限公司,江苏,无锡,214028
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摘要
关键词
塑封集成电路/表面贴装集成电路/分层/潮湿敏感度等级/吸湿/去湿分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴建忠,陆志芳..塑封集成电路分层研究[J].电子与封装,2009,9(3):36-40,48,6.
