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电子与封装
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声表器件用表贴式封装管壳的研制
声表器件用表贴式封装管壳的研制
樊正亮
陈银龙
张韧
电子与封装
2003，Vol.3
Issue(2)：37-38,50,3.
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电子与封装
2003，Vol.3
Issue(2)
：37-38,50,3.
声表器件用表贴式封装管壳的研制
The research of SMP package for SSD
樊正亮
1
陈银龙
1
张韧
1
作者信息
1.
中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016
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摘要
关键词
管壳
/
封装
/
SSD
/
SMP
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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樊正亮,陈银龙,张韧..声表器件用表贴式封装管壳的研制[J].电子与封装,2003,3(2):37-38,50,3.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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