电子与封装2009，Vol.9Issue(1)：38-41,4.
塑封芯片烘烤过程的有限元分析
Finite Element Analysis on Dry Baking of Plastic IC Components
丁晓宇 1向东 1杨继平 1段广洪1
作者信息
- 1. 清华大学精密仪器与机械学系,北京,100084
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摘要
关键词
塑封器件/湿气扩散/分层/爆米花效应/元器件烘烤分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
丁晓宇,向东,杨继平,段广洪..塑封芯片烘烤过程的有限元分析[J].电子与封装,2009,9(1):38-41,4.
