电子元件与材料2007，Vol.26Issue(8)：39-41,3.
无铅焊料Sn-Zn-In系列合金的研究
Research of Sn-Zn-In lead-free based solders
摘要
关键词
金属材料/无铅焊料/Sn-Zn-In系/熔点/剪切强度分类
矿业与冶金引用本文复制引用
袁宜耀,孙勇..无铅焊料Sn-Zn-In系列合金的研究[J].电子元件与材料,2007,26(8):39-41,3.基金项目
云南省科技攻关资助项目(2002gg-ZB07) （2002gg-ZB07）
