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高导电片状银包铜粉的制备技术研究

伍继君 朱晓云 郭忠诚 黄峰 李国明

电子元件与材料2006，Vol.25Issue(7)：39-42,4.
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电子元件与材料2006，Vol.25Issue(7)：39-42,4.

高导电片状银包铜粉的制备技术研究

Preparation and Research of High Conduction of Silver Covered Copper Powder

伍继君 1朱晓云 1郭忠诚 1黄峰 2李国明2

作者信息

  • 1. 昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093
  • 2. 昆明理工恒达科技有限公司,云南,昆明,650167
  • 折叠

摘要

关键词

复合材料/导电性/片状银包铜粉/包覆温度/分散剂

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

伍继君,朱晓云,郭忠诚,黄峰,李国明..高导电片状银包铜粉的制备技术研究[J].电子元件与材料,2006,25(7):39-42,4.

基金项目

国家科技部中小企业创新基金资助项目(03C26215300708) （03C26215300708）

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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