电子元件与材料2007，Vol.26Issue(2)：40-42,3.
氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构
Metallization and structure of copper layer on Al2O3 ceramic by electroless copper plating
摘要
关键词
电子技术/表面金属化/化学镀铜/Al2O3陶瓷/表面形貌分类
化学化工引用本文复制引用
宋秀峰,傅仁利,何洪,沈源,韩艳春..氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构[J].电子元件与材料,2007,26(2):40-42,3.基金项目
南京航空航天大学科研启动资金资助项目(批准号:S0466-061) （批准号:S0466-061）
