电子元件与材料2009，Vol.28Issue(4)：40-42,46,4.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2009.04.013
微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响
Effect of microamount Ce on the interfacial IMC between SnAgCu solder and Cu substrate
栗慧 1卢斌 1王娟辉1
作者信息
- 1. 常州工学院,机电工程学院,江苏,常州,213002
- 折叠
摘要
关键词
SnAgCu焊料/Ce/金属间化合物分类
矿业与冶金引用本文复制引用
栗慧,卢斌,王娟辉..微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响[J].电子元件与材料,2009,28(4):40-42,46,4.
