电子元件与材料2009，Vol.28Issue(1)：40-43,4.
QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析
Analysis of the interface crack for QFN devices in hygro-thermal ambient
摘要
关键词
QFN器件/界面裂纹/湿热/吸潮分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杜超,蒋廷彪,农红密..QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析[J].电子元件与材料,2009,28(1):40-43,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No. 60666002) （No. 60666002）
