电子元件与材料2006，Vol.25Issue(11)：40-43,4.
化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究
Study on Electroless Ni-P Application in Tin Bump and Their Interfacial Reaction
朱大鹏 1王立春 1胡永达 1罗乐1
作者信息
- 1. 中科院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050
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摘要
关键词
半导体技术/化学镀Ni-P/纯锡凸点/高温回流/Ni3Sn4金属间化合物分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱大鹏,王立春,胡永达,罗乐..化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究[J].电子元件与材料,2006,25(11):40-43,4.
