电子元件与材料2004，Vol.23Issue(5)：41-42,2.
Pb/Sn凸点剪切性能研究
Study on Shear Strength Characters of Pb/Sn Bump
李倩倩 1陈国海 1马莒生1
作者信息
- 1. 清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室,北京,100084
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摘要
关键词
Pb/Sn凸点/UBM/剪切强度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李倩倩,陈国海,马莒生..Pb/Sn凸点剪切性能研究[J].电子元件与材料,2004,23(5):41-42,2.
