电子与封装2008，Vol.8Issue(4)：41-44,4.
电子器件分析用新型显微红外热像仪
The New Thermal Microscope Imaging System for Electronic Device Analysis
高美静 1金伟其 2王海岩1
作者信息
- 1. 北京理工大学光电工程系,北京,100081
- 2. 燕山大学光电子系,秦皇岛,066004
- 折叠
摘要
关键词
电子器件/故障检测/失效分析/可靠性检测/显微红外热像仪分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
高美静,金伟其,王海岩..电子器件分析用新型显微红外热像仪[J].电子与封装,2008,8(4):41-44,4.
