电子元件与材料2004，Vol.23Issue(6)：42-44,52,4.
PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析
Finite Element Analysis on Moisture Diffusion and Hygrothermal Stresses in PBGA Device
摘要
关键词
湿度扩散/塑料封装/有限元/湿热应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领..PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析[J].电子元件与材料,2004,23(6):42-44,52,4.基金项目
国家自然科学基金项目(50243018) （50243018）
