电子元件与材料2007，Vol.26Issue(5)：43-45,3.
LTCC基片流延浆料流变性能研究
Study on rheological behaviors of slurry for tape-casting LTCC substrate
胡晓侠 1周洪庆 1刘敏 1朱海奎1
作者信息
- 1. 南京工业大学,材料科学与工程学院,江苏,南京,210009
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摘要
关键词
电子技术/低温共烧陶瓷/流变性能/黏度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡晓侠,周洪庆,刘敏,朱海奎..LTCC基片流延浆料流变性能研究[J].电子元件与材料,2007,26(5):43-45,3.
