电子元件与材料2007，Vol.26Issue(9)：43-46,4.
Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变
Morphology evolution of intermetallic compounds in nickel particlereinforced lead-free composite solder
摘要
关键词
复合材料/无铅复合钎料/金属间化合物形态/热输入/镍颗粒分类
矿业与冶金引用本文复制引用
聂京凯,郭福,郑菡晶,邰枫,夏志东..Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变[J].电子元件与材料,2007,26(9):43-46,4.基金项目
北京市科技新星计划资助项目(2004B03) （2004B03）
教育部新世纪优秀人才支持计划 （）
