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电子与封装
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PCB热变形的实时干涉测量研究
PCB热变形的实时干涉测量研究
王卫宁
耿照新
岳伟伟
电子与封装
2004,Vol.4
Issue(6):44-48,5.
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电子与封装
2004,Vol.4
Issue(6)
:44-48,5.
PCB热变形的实时干涉测量研究
Real-time Holographic Interferometry in Thermal Deformation of PCB
王卫宁
1
耿照新
1
岳伟伟
1
作者信息
1.
首都师范大学物理系,北京,100037
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摘要
关键词
PCB
/
可靠性
/
全息干涉
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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王卫宁,耿照新,岳伟伟..PCB热变形的实时干涉测量研究[J].电子与封装,2004,4(6):44-48,5.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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